C:\Users\icexu\AppData\Local\Temp\WeChat Files\573bf45eefa63150fcb2ce9c96de42fa.png

C:\Users\icexu\AppData\Local\Temp\WeChat Files\75a66083de03f42d5296b2cbeb25752b.png

C:\Users\icexu\AppData\Local\Temp\WeChat Files\4a8a4a7d9174a1676fe1f520de081af5.png

C:\Users\icexu\AppData\Local\Temp\WeChat Files\bb2c900c8660372e5a7754b4bda351d6.png

C:\Users\icexu\AppData\Local\Temp\WeChat Files\4184df7007fe08ac19009321a03365cc.png

C:\Users\icexu\AppData\Local\Temp\WeChat Files\b63307be656b7877861c58da3e0f1acc.png

特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
82. 焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
89.焊机的种类: 热风式焊炉﹑氮气焊炉﹑laser焊炉﹑红外线焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
99. 品质的真意就是第一次就做好;
100. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
101. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-流焊-收板机;
106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。

b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份

c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。

d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
110. SMT制程中锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低


免责申明资料来源于网络如有版权问题请联系我们将做及时删除


2020年8月28日 13:59
浏览量:0
收藏
上一篇:
下一篇: